方邦股份晚间公告，公司全资子公司广州穗邦电子有限公司（简称“穗邦电子”）拟以1500万元向江苏上达半导体有限公司（简称“江苏上达”）增资，增资后穗邦电子将持有江苏上达0.4975%股权。江苏上达是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（Chip On Flim，简称“COF”）供应商，2024年产能达60kk/月，主要服务颀中科技、通富微电、集创北方等国内知名IC设计公司和半导体封测公司。COF基板主要原材料之一为FCCL（挠性覆铜板），公司目前已布局FCCL业务，通过加强与江苏上达的交流与合作，可有效加快公司极薄FCCL研发、测试认证及产业化进程。(本文来自第一财经)